BM200微功率無(wú)線數(shù)傳模塊
BM200模塊是高度集成半雙工微功率無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模塊，嵌入高速單片機(jī)和高性能射頻芯片。BM200模塊采用高效交織糾錯(cuò)算法，具有抗干擾和高靈敏度等特點(diǎn)。BM200模塊提供了多個(gè)頻道的選擇，可在線修改串口速率，發(fā)射功率，通信速率等各種參數(shù)。BM200模塊能夠透明傳輸任何大小的數(shù)據(jù)，而用戶(hù)無(wú)須編寫(xiě)復(fù)雜的設(shè)置與傳輸程序，同時(shí)小體積、較遠(yuǎn)傳輸距離，豐富便捷的配置功能，能夠應(yīng)用非常廣泛的智能化通信領(lǐng)域。
● 調(diào)制方式：GFSK；
● 工作頻段：475MHz；
● 編碼方式：高效前向糾錯(cuò)編碼；
● 數(shù)據(jù)格式：8N1(無(wú)校驗(yàn))、8E1(偶校驗(yàn))、8O1(奇校驗(yàn))；
● 發(fā)射功率：17dBm（50mW）；
● 接收靈敏度：-117dBm@9600bps；
● 傳輸速率：1200、2400、4800、9600、19200、38400、57600、115200；
● 電 源①：TTL：DC +3.6V～+8V；
● RS232/RS485：DC +4.5V～+5.5V；
● 接口方式：TTL/RS232/RS485可選；
● 尺 寸: 40.0mm x 25.0mm x 8.0mm（不含天線頭）；
● 發(fā)射電流：<66mA；
● 接收電流：<27mA；
● 休眠電流：<25uA；
● 信 道 數(shù)：8 (64)；
● 工作溫度：-30℃～75℃；
● 工作濕度：10%～90%相對(duì)濕度，無(wú)冷凝；
● 通訊距離②：空曠可靠通訊距離>1500m(BER=10-3/9600bps)；
注 ①：供電電壓低于4.5V或高于5.5V時(shí)，發(fā)射功率相應(yīng)降低或增高，通訊距離相應(yīng)的有所變化。
注 ②：通訊距離與實(shí)際使用環(huán)境，傳輸速率，天線增益等因素有關(guān)。
